基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计  

Design of the Control System for Intelligent Desoldering,Reflow Soldering Machine Based on ARM7

作　　者：姜春玲[1] 刘高强[1] 

机构地区：[1]泰山学院物理与电子工程学院

出　　处：《电子技术（上海）》2010年第11期27-29,共3页Electronic Technology

摘　　要：本文采用ARM7作为主控芯片,使用了μC/OS-II实时操作系统,设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统,可以通过键盘操作控制,通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线,能对多种集成芯片进行拆和焊,适用于集成电路板的维修和加工。本文采用ARM7作为主控芯片,使用了μC/OS-II实时操作系统,设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统,可以通过键盘操作控制,通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线,能对多种集成芯片进行拆和焊,适用于集成电路板的维修和加工。

关 键 词：ARM7 ΜC/OS-II 热电偶 

分 类 号：TN01[电子电信—物理电子学]