RF芯片从“直连”到“桥连”工艺的由来和展望  

Origin and Prospect of the RF Chips Banding from "Flip" to "Rotation" Process

作　　者：文浩 

机构地区：[1]亚太RFID技术协会

出　　处：《射频世界》2010年第3期9-13,共5页

摘　　要：随着RFID技术越来越广泛的应用,对RF芯片的要求也越来越高,包括尺寸、价格等。经过厂商的努力,RF芯片的集成度越来越高,制造工艺也相应的发生变化,自此产生了"桥连"的工艺。随着RFID技术越来越广泛的应用,对RF芯片的要求也越来越高,包括尺寸、价格等。经过厂商的努力,RF芯片的集成度越来越高,制造工艺也相应的发生变化,自此产生了"桥连"的工艺。

关 键 词：射频识别 芯片 制造 工艺 倒扣桥连 

分 类 号：F[经济管理]