新产品与新技术(34)  

New Product&New Technology (34)

作　　者：龚永林 

出　　处：《印制电路信息》2009年第10期70-70,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：全透明的挠性印制电路板通常的挠性印制电路板(FPC)是用透明或半透明薄膜基材,而导体用铜箔或银膏类不透明无机材料。现日本Mektron公司用聚酯(PET)基材和透明的有机导电材料,以及覆盖膜,制作出全透明FPC,光透射率达到80%。

关 键 词：印制电路板 有机导电材料 光透射率 基材 全透明 半透明薄膜 挠性 透明导电性 结合力 无机材料 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]