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出 处:《涂装与电镀》2003年第2期37-40,共4页Painting and Electroplating
基 金:云南省自然科学基金资助项目(编号:2000E0100M)
摘 要:开发了一种新型低温化学镀镍工艺,研究了镀液成分和工艺对沉积速度的影响,降低了化学镀镍的沉积温度,使该镀液在pH为9,温度为60℃的条件下,可获得较高的沉积速度,用电子探针和X射线衍射仪分析了镀层的成分和组织结构,并进行了耐蚀性试验。A new type of low temperature electroless nickel plating process has been developed in this paper.Effect of bath composition and process parameter on deposition rate was studied.Reducing the deposition temperature of electroless nickel plating.Higher deposition rate was gained by bath of pH value is 9 and temperature is 60℃.The composition of plating layer and structure were analyzed by electronic probe and X-ray diffraction instrument,and corrosion resistance test.
分 类 号:TQ153.2[化学工程—电化学工业]
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