PCB专用阻焊剂及发展趋势  

作　　者：朱公元 

机构地区：[1]江苏省无锡市化工研究设计院

出　　处：《印制电路信息》1999年第7期24-25,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：现代化的装配工艺采用机械化和自动化来实现,为了提高质量及生产效率,对于印制板的焊接多选用波峰焊或浸焊工艺,这就要求在印制板上有一层永久性的保护层,防止焊料侵入非规定区域。用作阻焊层的涂料称为阻焊剂,其主要分为干膜型阻焊剂、热固型、UV

关 键 词：阻焊剂 印制板 发展趋势 光显影 热固型 提高质量 丙烯酸 活性稀释剂 光敏引发剂 波峰焊 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]