M430B二次层压后——基板翘曲原因分析及对策  

作　　者：王成立 胡永栓 

机构地区：[1]珠海多层电路板有限公司

出　　处：《印制电路信息》1999年第9期23-26,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：盲孔板的需求已越来越多,其生产制程大都采用传统工艺,而非激光钻出盲孔,这就给成熟的层压工艺提出了一些新课题,其中翘板就是一例。本文简述了解决新情况下翘板的方法。

关 键 词：翘曲度 加压方式 温升 镀层结构 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]