印制板孔加工的技术动向  

作　　者：大谷民雄 道上典男 龚永林 

机构地区：[1]日立精工株式会社

出　　处：《印制电路信息》1999年第1期17-19,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：1 前言近年来随着个人电脑、通信机器等高性能化,进一步要求印制板高密度化、薄型化。另外,BGA、CSP、MCM等高密度封板基板被普及,孔径亦愈来愈小。在这样的背景下,印制板上呈现孔数大幅度增加和小孔径化的倾向。特别是对封装型印制板的加工,每块基板上排列有许多个封装件,一块基板加工孔数约有3万～5万孔。因而,这类印制板的钻孔加工时间要非常长,要有3～5小时,给生产能力带来很大障碍。另一方面,封装型基板的主要孔径也从ф0.35mm趋向于ф0.2mm～ф0.25mm,进一步小孔径化。

关 键 词：印制板 小孔径 钻孔加工 封装基板 加工时间 钻孔技术 高密度 钻孔机 高速主轴 自动化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]