一种新的互连技术——B^2it法  

作　　者：李万青[1] 

机构地区：[1]航天工业总公司七七一所

出　　处：《印制电路信息》1998年第1期22-25,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：本文介绍了一种新的印制板互连技术。该技术是通过导电凸块实现层间互连。与传统的PTH法相比,不要钻孔、化学沉铜和电镀铜等操作。简化了制作工艺。其连接可靠性达到或超过PTH法。适合于高组装密度及MCM—L的制作。

关 键 词：导电凸块 互连技术 MCM L B^2it 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]