印制板用的激光加工机  

作　　者：大谷民雄 山木洁 龚永林 

机构地区：[1]日立精工株式会社

出　　处：《印制电路信息》1998年第12期30-32,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：1 前言 便携电话、个人电脑、数字式摄录像机等为代表的电子机器小型化、高功能化、轻量化正在高速发展中,其中积层式(Buildup)多层印制板也进入实用化。 积层式基板的特征是采用盲孔,使基板小型化、薄型化。积层基板的盲孔形成正在光致穿孔转向激光穿孔。激光加工与现行的制造工艺比较容易配合。

关 键 词：激光加工机 印制板 激光发生器 小孔径 绝缘材料 加工精度 电流扫描 激光光束 激光穿孔 脉冲特性 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]