化学镀Ni-P/置换镀金工艺  

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》1998年第6期37-39,36,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了化学镀Ni—P/置换镀Au工艺,可以在PCB等电子部品上获得以Au线焊接为目的的附着性优良的0.3—0.5μm厚的Au镀层。

关 键 词：化学镀Ni—P 置换镀Au 阻档层 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]