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作 者:霍伟荣[1] 刘浩瀚[1] 梁巍[1] 宋远强[1] 曲远方[2]
机构地区:[1]电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054 [2]天津大学 先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室,天津300072
出 处:《稀有金属材料与工程》2013年第S1期230-233,共4页Rare Metal Materials and Engineering
基 金:国家自然科学基金(61106099)
摘 要:通过阻温测试、介温测试及XRD等测试分析手段,研究了CuO的加入对BaTiO3基PTC材料性能的影响,结果表明:加入0.1mol%的CuO可以明显改善材料的PTC效应,升阻比提高到106;CuO的加入可明显降低烧结温度,当CuO的加入量为4mol%时,烧结温度降低65℃,最低烧结温度为1210℃;加入2.0mol%的CuO,材料的居里温度提高了近40℃,同时CuO的加入能提高材料的介电常数,并有压峰作用,对高介电常数材料的研究有一定的意义。The influences of CuO on the properties of BaTiO3-based PTC ceramics were investigated by ρ-T curve, ε-T curve and XRD. Results show that the PZT effects are improved with 0.1 mol% CuO, and the magnitude is up to 106 . The sintering temperature is reduced with the increasing of CuO content, and the sintering temperature is reduced from 1275℃ to 1210℃ when the content of CuO is 4 mol%. The Cure temperature (TC ) increases from 97℃ to 135℃ with 2.0 mol% CuO. The dielectric constant is raised after adding CuO that set the ε-T curve straight, which is of great significance for preparing the high dielectric constant materials.
分 类 号:TM282[一般工业技术—材料科学与工程]
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