活性屏离子渗氮技术基础及应用研究现状  

作　　者：赵程[1] 刘肃人 

机构地区：[1]青岛科技大学表面技术研究所,山东266042 [2]江苏省热处理及表面改性工程技术研究中心,大丰224100

出　　处：《金属加工（热加工）》2013年第S1期200-203,共4页MW Metal Forming

摘　　要：活性屏离子渗氮(ASPN)技术解决了传统离子渗氮(DCPN)技术一直存在工件打弧、电场效应、空心阴极效应、工件温度测量困难、大小工件不能混装、对操作人员技术水平要求高等技术难题,具有较高的推广应用价值。本文简要论述了近几年国内外对ASPN技术的基础研究与工业化研究的现状,并介绍了我国ASPN技术研发的成果。

关 键 词：离子渗氮 应用研究现状 工件温度 操作人员技术 渗氮处理 混装 负偏压 气体渗氮 基础研究 表面硬度 

分 类 号：TG156.82[金属学及工艺—热处理]