2024-SiCP/2024复合材料半固态模锻连接微观机理  

Microscopic mechanism of stamping connection of 2024-SiC_P/2024 composites in semi-solid state

作　　者：程远胜[1] 封小松 孙永根[1] 张琪[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学金属精密热加工国家级重点实验室,哈尔滨150001 [2]上海航天设备制造总厂,上海200245

出　　处：《复合材料学报》2013年第S1期96-101,共6页Acta Materiae Compositae Sinica

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51175018);中央高校基本科研业业务费专项资金资助(HIT.NSRIF.2010118);哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目(2012RFQXG105);上海航天科技创新基金(SAST201332)

摘　　要：作者采用将半固态模锻成形工艺和材料连接成形工艺相结合的复合工艺成功制备出2024-SiCP/2024复合材料齿轮件。力学性能测试表明在630℃成形温度,400MPa成形压力的工艺参数下制备的齿轮件其界面拉伸强度可以达到240MPa。通过微观观察表明成形温度、成形压力等对界面形貌、成分均有较大的影响。同时,结合微观组织观察,得出了2024-SiCP/2024复合材料半固态模锻连接成形微观形成机制。Authors prepares the gear with 2024-SiCP/2024composites using compound forming technology combining with semi-solid die forging process and connection forming process.Mechanical tests show that the molding temperature at 630 ℃,under 400 MPa pressure the prepared gear tensile strength of the interface up to 240MPa.By microscopic observation it shows that the molding temperature,molding pressure on the interfacial morphology,composition had a greater impact.Meanwhile,combining with the microstructure observation,it obtains the microscopic formation mechanism of 2024-SiCP/2024composite semi-solid forging connections forming technology.

关 键 词：2024 SiCP/2024 复合材料 齿轮件 微观机制 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程]