积层印制板内层铜箔的氧化处理  

Oxidation of the Internal Layer Copper Foil for Build-up PCB

作　　者：陈智栋[1] 戎红仁[1] 汪晖[1] 光崎尚利 

机构地区：[1]江苏工业学院,213016 [2]太洋SFT研究所

出　　处：《印制电路信息》2004年第6期34-35,62,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。The paper studied the influence of the oxidized internal layer copper foil to the bond strength while buildup PCB was produced. It also pointed out how to decide the oxidation condition according to the color of the copper foil.

关 键 词：积层印制板 内层铜箔 氧化 剥离强度 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]