可靠性分析测试技术的动向  

Technical Trends in Reliability Analysis

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作  者:梁学敏[1] 汪英姿[1] 陈智栋[1] 

机构地区:[1]江苏工业学院,213016

出  处:《印制电路信息》2004年第6期49-51,共3页Printed Circuit Information

摘  要:本文叙述了评价电子产品的可靠性分析测试技术的动向。In the paper we described the technical trends in reliability analysis of electronics product.

关 键 词:可靠性分析 加速试验 电子产品 电路测试 

分 类 号:TN606[电子电信—电路与系统]

 

参考文献:

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引证文献:

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