麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风  

出　　处：《电子元器件应用》2004年第6期A007-A008,共2页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：有关机构预测显示：手机、掌上电脑、PDA、MP3、录音机、数码相机等的需求，将会呈现更加旺盛的增长态势。更小型化、更个性化、更丰富的个人数字终端井喷涌现，对传导声音的麦克风配件市场在提供巨大需求空间的同时，也对技术提出了更高要求：如何更精确、更敏感地捕捉声音信息，同时又拥有更小的体积、更坚固的结构、更好的嵌入方式，来配合数字终端实现个性化的声音表现?

关 键 词：楼氏公司 市场 SI Sonic 贴片式 硅麦克风 

分 类 号：F407.63[经济管理—产业经济]