电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理  

Surface Characterization and Failure Mechanism of CuW Contact Material under the Stress of Electrical Arc

作　　者：同建辉[1,2] 徐锦峰[1] 李英挺[3] 何东继 

机构地区：[1]西安理工大学材料学院 [2]天津市维杰电器设备开发有限公司,天津300051 [3]中国人民解放军第5702工厂 [4]西安福莱电工合金有限公司

出　　处：《高压电器》2004年第3期231-232,234,共3页High Voltage Apparatus

摘　　要：阐述了型式试验后铜钨触头材料表面特征,得出铜钨触头材料在电弧作用下产生龟裂纹、裂纹、铜液态孔的主要失效机理及原因,并提出增加触头寿命的措施。This paper introduces the surface characterizations of CuW contact materials after type test. That is particularly, forming chappy, crack and Cu jet voids. The failure mechanism is discussed. The measures to improve the electrical endurance of CuW contact materials is suggested.

关 键 词：铜钨触头 表面特征 失效机理 

分 类 号：TM503[电气工程—电器]