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机构地区:[1]沈阳金昌普新材料股份有限公司,辽宁沈阳110141
出 处:《电工材料》2004年第2期3-7,共5页Electrical Engineering Materials
摘 要:重点研究了氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度 ,并比较了不同制造方法对CuW/Cu触头材料结合强度的影响。材料抗拉强度试验结果显示 ,氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu触头材料具有最高抗拉强度 ,达到275MPa以上 ,能够满足超高电压GIS的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析 ,发现氮气氛烧结的CuW/Cu触头材料结合面无氧化、无碳化、无杂质析出 ,材料的组织致密、孔隙少 ,W颗粒大小分布均匀、被Cu均匀包覆。This paper deals with the joint strength of high voltage switch CuW/Cu contact sintered under N 2 atmosphere,and compares the joint strength of CuW/Cu contacts made by different manufacture methods.It is shown that tensile strength of CuW/Cu contact sintered under N 2 atmosphere has the highest tensile strength,beyond275MPa on the universal testing machine,which can meet the technology demand of superhigh voltage and high voltage with super capacity.The SEM observation shows that there is less impurity and porosity and few oxide on the fracture surface of the switches CuW/Cu contact sintered under N 2 atmosphere,which may lead to the high joint strength of CuW/Cu contact.
分 类 号:TM201.41[一般工业技术—材料科学与工程] TM205.1[电气工程—电工理论与新技术]
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