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作 者:王玉林[1] 范大楠 刘兆年[1] 张宏祥[1] 李国俊[1]
机构地区:[1]天津大学,300072
出 处:《复合材料学报》1993年第2期113-120,共8页Acta Materiae Compositae Sinica
摘 要:作者采用连续电沉积法,在碳纤维表面沉积单层或复层金属,如 Cu、Ni、Cr、Sn 等,并通过真空热压扩散制备复合材料。本文研究了合金元素对C/Cu复合材料界面结合特性和组织性能的影响,并定量地研究了复合材料的界面结合强度。Carbon fiber was covered with metals,such as Cu,Ni,Cr,Sn, etc,by means of continue-electrodeposit.The composite materials were made by vacuum-hot-press diffusion method.The effects of several kinds of alloy elements on interface characteristics,structures and properties of C/Cu composites,and the quantitative interface strength of the composite were studied in the paper.
分 类 号:TG146.11[一般工业技术—材料科学与工程]
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