电镀锡板表面污染缺陷形成原因的研究  

作　　者：王志义 李学仁 

出　　处：《钢铁研究》1993年第5期63-64,60,共3页Research on Iron and Steel

摘　　要：据,1992,2,P45～47报道,在镀层软熔后,因电镀锡板表面出现灰的或暗淡的带状区,使镀锡板的外观变坏,并显著降低镀层的防护性能。电子显微镜分析已经查明,在缺陷处碳化污物以石墨、Fe_3C和非晶相形式存在,在氧化污物组成中含有Fe_3O_4。

关 键 词：电镀锡板 表面污染缺陷 研究 

分 类 号：TG335.22[金属学及工艺—金属压力加工]