Ag-Cu-Ni焊料在真空开关管中的应用研究  

Study of Ag-Cu-Ni Brazing Material Applied for Vacuum Interrupter

作　　者：王卫杰[1] 何晓梅[1] 

机构地区：[1]北京真空电子技术研究所,北京100016

出　　处：《真空电子技术》2004年第4期45-48,共4页Vacuum Electronics

摘　　要：对应用在真空电子管中的Ag Cu Ni焊料进行X射线荧光分析、封接性能测试以及显微结构观察,从理化分析的角度来说明该使用焊料的可行性。Ag-Cu-Ni brazing material was analyzed by physical-chemical methods, such as XRFS, sealing performance inspection and microstructure examination. It is indicated that Ag-Cu-Ni brazing material to be applied for vacuum interrupter is feasible.

关 键 词：Ag-Cu-Ni焊料 封接性能 显微结构 理化分析 可行性 

分 类 号：TB756[一般工业技术—真空技术]