通孔再流焊技术  

Pin-through-hole Reflow Soldering Technology

作　　者：董景宇[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第27研究所,河南郑州450005

出　　处：《电子工艺技术》2004年第5期205-207,共3页Electronics Process Technology

摘　　要：介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。Introduce the flow chart of technology and their different characteristic in PCB mixed pin - through - hole and SMD,expound the principle and the design of technical parameters of pin-through-hole reflow soldering technology.Technically use PTH technology,PTH technology is a reliable soldering nethod.

关 键 词：通孔再流焊 模板设计 焊膏量 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]