含联苯结构的环氧树脂固化性能的研究  

Curing Properties of an Epoxy Resin Containing Biphenyl Structure

作　　者：张春玲[1] 那辉[1] 牟建新[1] 于文志[2] 付铁柱[1] 仉新功[1] 李子传[1] 吴忠文[1] 

机构地区：[1]吉林大学麦克德尔米德实验室 [2]吉林大学化学学院,长春130021

出　　处：《高等学校化学学报》2004年第9期1756-1758,共3页Chemical Journal of Chinese Universities

基　　金：国家自然科学基金重大国际合作研究项目 (批准号 :2 0 3 2 0 12 0 169);吉林省科技发展计划项目 (批准号 :2 0 0 2 0 64 6)资助

摘　　要：以 3 ,3′,5 ,5′-四甲基联苯二酚为单体 ,合成了一种含联苯结构的环氧树脂 .用 DDM和 DDS为固化剂对环氧树脂的固化性能进行了研究 ,发现与双酚 A型环氧树脂相比 ,含有联苯结构的环氧树脂具有更好的耐热性 ,同时在耐湿性方面也有很大改进 .A novel epoxy resin with biphenyl rings was synthesized with tetramethylbiphenol. In order to study the heat resistance and moisture absorption of this epoxy resin, two curing agents(DDM and DDS) were used. Compared to the bisphenol A epoxy resin, this novel epoxy resin has better heat resistance and its moisture resistance is improved, guite a lot also.

关 键 词：联苯 环氧树脂 吸湿性 

分 类 号：O631[理学—高分子化学]