20g手工电弧焊对接接头背弯试验断口的金相分析  

作　　者：韦福水[1] 丁萍[1] 崔明贤 员雪燕 

机构地区：[1]天津大学分校热能系,300193

出　　处：《焊接技术》1993年第5期16-17,15,共3页Welding Technology

摘　　要：本文对20g 母材对接接头背弯试验的断口进行了金相分析,指出了由氧化物引起的熔池结晶时晶粒晶界强度降低、脆性增大是背弯试验时焊缝金属产生断裂的重要原因之一。

关 键 词：手工焊 焊接接头 弯曲试验 断口 

分 类 号：TG444.1[金属学及工艺—焊接]