双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展  

Progress of bismaleimide resin used for PCB laminate

作　　者：李立[1] 刘润山[1] 汪小华[1] 邓维[2] 

机构地区：[1]湖北省化学研究院,湖北武汉430074 [2]中国科技大学化学与材料科学学院,安徽合肥230026

出　　处：《绝缘材料》2004年第5期51-54,共4页Insulating Materials

摘　　要：在26篇文献的基础上综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板(PCB)中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物及氰酸酯对BMI进行改性的3种体系,优良的耐热性和粘结性好、低介电常数等,使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得广泛应用。Bismaleimide resin modified by diamines,allyl compounds and cyanate esters were reˉviewed.The modified bismaleimide resin possessed many good properties,such as good heat reˉsistance,high adhesive strength,low dielectric constant.The related research progress of modiˉfied bismaleimide resin used for PCB was also introduced.

关 键 词：双马来酰亚胺树脂 改性 应用 印刷电路板 

分 类 号：TM215[一般工业技术—材料科学与工程] TQ323[电气工程—电工理论与新技术]