莱迪思半导体公司推出首批新的FPGA产品  

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出  处:《电子设计应用》2004年第8期123-123,共1页Electronic Design & Application World

关 键 词:莱迪思半导体公司 FPGA产品 DSP功能 容量 软件无线电 

分 类 号:F407.63[经济管理—产业经济]

 

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