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出　　处：《粘接》2004年第5期58-59,共2页Adhesion

关 键 词：电子元器件高密度封装技术 聚氨酯密封胶 甲苯二异氰酸酯 聚醚多元醇 氯化聚丙烯 过氧化二苯甲酰 马来酸酐 改性 淀粉胶 硅树脂 压敏胶 中温固化树脂 YH-05羧基丁苯胶乳粘合剂 脲醛树脂胶粘剂 丙烯酸酯类粘合剂 HF-8钢筋锚固胶 电器灌封胶 环氧树脂/蒙脱土灌封 

分 类 号：TN604[电子电信—电路与系统] TQ433.432[化学工程]