银铜离子复合体系的光催化还原  

PHOTOCATALYTIC REDUCTION OF Ag^+ AND Cu^(2+) IN MIXED SYSTEM

作　　者：徐玉欣[1] 李越湘[1] 彭绍琴[1] 

机构地区：[1]南昌大学化学系,南昌330047

出　　处：《环境化学》2004年第5期501-505,共5页Environmental Chemistry

基　　金：973项目 ( 2 0 0 3CB2 1 45 0 3 ) ;江西省自然科学基金 ( 0 2 1 0 0 0 7;0 2 2 0 0 0 7) ;南昌大学"十五""2 1 1"重点学科建设项目资助

摘　　要：研究了在银、铜离子混合溶液中 ,TiO2 /bead漂浮型光催化剂光催化还原银、铜的效果 .考察了pH值、电子给体、络合剂以及反应气氛对银铜还原效率的影响 .结果表明 :银、铜离子的光催化还原与其电极电势以及在光催化剂表面的吸附有很大关系 .pH值增大 ,银、铜离子在催化剂表面的吸附量增大 ,还原效率相应增大 ;电子给体、络合剂的加入以及无氧环境下对金属的还原有一定的促进作用 .一般来说 ,银离子的光催化还原速率和程度比铜离子大 .混合溶液中 ,银、铜离子的光催化还原具有协同作用 .Photocatalytic reduction of silver and copper by TiO 2/beads was studied in the mixed system.The influences of different factors such as pH values,ligands,electron donors,and reaction atmosphere were investigated.In generally,recovery of silver and copper is related to their redox potentials and surface adsorption on TiO 2/beads.Efficiency of reduction of silver is higher than that of copper.Photocatalytic reduction of Ag + and Cu 2+ in mixed system is synergistic.

关 键 词：光催化还原 铜离子 光催化剂 吸附量 pH值 TIO2 银离子 络合剂 还原效率 复合体系 

分 类 号：O643.3[理学—物理化学]