中国科技核心期刊弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案  

One Realization Scheme of the Chip for Resilient Packet Ring(RPR)

作　　者：颜莉萍[1] 周晓波[1] 史国炜[1] 金德鹏[1] 曾烈光[1] 

机构地区：[1]清华大学电子工程系,北京100084

出　　处：《光通信技术》2004年第11期32-35,共4页Optical Communication Technology

基　　金：国家"863"高技术项目(2002AA121041)

摘　　要：发展弹性分组环(Resilient Packet RingRPR)技术要依赖专用集成电路。给出了一种完全符合802.17标准的RPR专用集成电路设计方案,以及主要模块详细的功能设计,并给出了芯片验证系统的设计方案。此芯片设计方案满足标准性、通用性、可扩展性,其验证系统可以实现几种不同的RPR组网方式。目前,此芯片方案已经进入组环验证阶段。

关 键 词：弹性分组环 专用集成电路 设计方案 

分 类 号：TP393[自动化与计算机技术—计算机应用技术]