使用扫描电子显微镜和X射线能谱仪测量镀金层厚度的方法研究  

Investigation on measurement of the thickness of gold plating by scanning electronic microscope and X-ray energy dispersive spectrum

作　　者：贺占平[1] 周怡琳[1] 章继高[1] 

机构地区：[1]北京邮电大学自动化学院电接触科研室,北京100876

出　　处：《电子显微学报》2003年第6期537-538,共2页Journal of Chinese Electron Microscopy Society

关 键 词：扫描电子显微镜 X射线能谱仪 电子连接器 镀金层 厚度 

分 类 号：TM503.5[电气工程—电器] TQ153.18[化学工程—电化学工业]