快速镍刷镀层强化机理的研究  

作　　者：庄际春 安志义 徐滨士 韩文政 

出　　处：《表面工程》1989年第2期58-62,共5页

摘　　要：自从Willian Blum将金相方法运用于镀层结构曲研究以来，许多分析工作(主要是透射电鲠和X射线分析)都表明槽镀镀层的主要强化机制是细晶粒a此外，镀层中还存在着相当数量的位错和微孪晶。

关 键 词：强化机理 细晶粒 孪晶 强化机制 刷镀层 镀层结构 位错 槽镀 研究 快速 

分 类 号：TG146[一般工业技术—材料科学与工程] TQ153[金属学及工艺—金属材料]