MGH956合金TLP连接机理及接头组织分析  

Transient liquid phase bonding mechanism and microstrueture ofMGH956 joints

作　　者：张胜[1] 侯金保[1] 郭德伦[1] 张蕾[1] 

机构地区：[1]北京航空制造工程研究所,北京100024

出　　处：《焊接学报》2004年第3期43-47,共5页Transactions of The China Welding Institution

基　　金：武器装备预研基金 ( 5 14 180 40 2 0HK5 5 0 3 )

摘　　要：MGH95 6合金是采用机械合金化方法制造的氧化物弥散强化高温合金 ,具有高温力学性能好、高温抗氧化和抗腐蚀性能好的综合优势。自行研制了中间层合金KCo1进行MGH95 6合金过渡液相 (TLP)扩散连接试验 ,分析了接头组织、成分和连接工艺的关系 ,确定了MGH95 6合金TLP扩散连接机理。同时 ,对MGH95 6合金焊接接头中产生的夹渣缺陷进行了深入的分析。结果表明 :在连接温度 1 2 4 0℃、保温 8h条件下 ,可以获得焊接缺陷少。The KCo1 interlayer alloy is developed for transient liquid phase (TLP) diffusion bonding of MGH956 superalloy. The microstructure of the joint, elements and bonding technology were described. The TLP bonding mechanism of the superalloy was verified and the residues in the joints are analyzed. The experimental results show that the integrated joints without residue can be obtained in the condition of 1240°C/8h.

关 键 词：高温合金 钴基中间层 过渡液相连接 显微组织 

分 类 号：TG457[金属学及工艺—焊接]