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作 者:苏娟华[1] 董企铭[1] 刘平[1] 李贺军[2] 康布熙[1]
机构地区:[1]河南科技大学材料学院,河南洛阳471003 [2]西北工业大学材料学院,陕西西安710072
出 处:《材料科学与工艺》2004年第3期272-274,278,共4页Materials Science and Technology
基 金:国家高技术研究发展计划资助项目(863-2002AA331112);河南省重大科技攻关资助项目(122021300).
摘 要:为了研究时效工艺对Cu-0 3Cr-0 15Zr-0 05Mg合金显微组织及性能的影响,在时效温度400~650℃和时效时间1~11h条件下,得到时效工艺参数与硬度和电导率的曲面关系,并利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.研究结果表明:合金固溶后470℃时效4h,硬度和电导率可达HV108和45S·m-1,析出相为Cr、Cu4Zr和有序的CrCu2(Zr,Mg)相;550℃时效1h后硬度和电导率仍具有HV106和46 8S·m-1,析出相完全转变为Cr和Cu4Zr.The effects of aging parameters on hardness and electrical conductivity properties and microstructure have been analyzed in a Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg alloy. Under the condition of aging temperature from 400 ℃ to 650 ℃ and aging time from 1h to 11 h, three-dimension relationships between the properties and aging parameters are available. The microstructure of aging precipitation is dealt with by transmission electronic microscope(TEM). The results show that at 470 ℃ aging for 4 h the hardness and electrical conductivity can reach HV108 and 45 S·m^(-1) respectively. The fine precipitation of an ordered compound CrCu_2(Zr,Mg) is found in matrix as well as fine Cr and Cu_4Zr. Aging at 550 ℃ for 1h the hardness and electrical conductivity are HV106 and 46.8 S·m^(-1). Precipitates are Cr and Cu_4Zr.
关 键 词:CU-CR-ZR-MG合金 时效 微观组织 硬度 电导率 透射电镜 铜合金
分 类 号:TG146.11[一般工业技术—材料科学与工程] TG166.2[金属学及工艺—金属材料]
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