表面组装技术现状纵观  

作　　者：李桂云[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2004年第4期59-63,共5页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

关 键 词：表面组装技术 返工 SMT封装 印制板 电子组装 元件 返修 降低成本 产品质量 现状 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN41