非晶态铜基钎料钎焊紫铜的工艺研究  

A STUDY OF THE SOLDERING TECHNOLOGY AND THE MICROSTRUCTURE OF CUPRUM SOLDERED WITH AMORPHOUS COPPER-BASED TINSEL SOLDER ALLOYS

作　　者：李建国[1] 李权[1] 

机构地区：[1]内蒙古工业大学材料科学与工程学院,呼和浩特010062

出　　处：《内蒙古工业大学学报（自然科学版）》2004年第2期142-145,共4页Journal of Inner Mongolia University of Technology：Natural Science Edition

基　　金：内蒙古工业大学科研基金项目

摘　　要：本文研究了非晶态铜基箔带钎料钎焊紫铜时加热温度、保温时间及间隙对钎焊接头显微组织和力学性能的影响.研究表明:非晶态铜基钎料对紫铜有优良的润湿性,在不同的加热温度下焊接时搭接间隙及加热时间均存在一个最佳值,在适当的工艺条件下,钎焊接头可以获得较理想的显微组织并具有较高的强度和良好的韧性.The effect of heating temperature,temperature preservation length and clearance on the performance of brazed joints is studied when cuprum is soldered with amorphous copper-based tinsel solder alloys.The microstructure is analyzed and further discussion is given.

关 键 词：非晶态钎料 钎焊 铜基 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]