轴瓦电镀减摩性Pb-Sn-Sb合金新工艺  

A New Process of Electroplating Pb-Sn-Sb Alloy with Anti-friction Property on Bearing

作　　者：徐瑞东[1] 郭忠诚[1] 周卫铭[1] 薛方勤[1] 

机构地区：[1]昆明理工大学,650093

出　　处：《新技术新工艺》2004年第11期65-67,共3页New Technology & New Process

摘　　要：研究了一种新型的轴瓦电镀Pb-Sn-Sb合金工艺,以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu合金,作为良好的减摩镀层使用。结果表明:电流密度增加,沉积速度及镀层Sn含量增加,Pb、Sb含量下降;X-射线衍射表明,镀层存在Pb、Sn和SnPb合金3种物相。合金镀层中Sb元素进入越多,晶粒细化越明显。形成的金属间化合物SnSb,具有硬质结构,能产生弥散强化作用,镀层承载能力提高。

关 键 词：镀层 电镀 新工艺 合金 硬质 沉积速度 取代 减摩 晶粒细化 弥散强化 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业] TG146[一般工业技术—材料科学与工程]