微电子壳体材料用的钨铜合金和钼铜合金的注射成型  

作　　者：M．Knuwer 陈莹 颜练武 

机构地区：[1]德国 [2]不详

出　　处：《国外难熔金属与硬质材料》2004年第2期29-35,共7页

摘　　要：现代技术发展的特点是移动通讯和多媒体系统的使用日益增加。这些系统使用的增加导致了对高频率传递波段要求的提高。所需波段的宽度和数量有限，以至于必须增加频率的范围——将来将增至300GHz。这些高频率要求新一代的先进高频电路，并能集成到砷化镓芯片上。这种材料对抗潮、机械冲击和热应力方面比硅更敏感。另外这种电路产生了大量的热损失。

关 键 词：增加 系统使用 发展 移动通讯 数量 范围 波段 注射成型 壳体材料 热应力 

分 类 号：TG146.11[一般工业技术—材料科学与工程] TQ320[金属学及工艺—金属材料]