微机电芯片的密封腔体制作方法  

作　　者：肖克来提[1] 罗乐[1] 

机构地区：[1]中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海市长宁区长宁路865号200050

出　　处：《科技开发动态》2004年第9期45-45,共1页R&D Information

关 键 词：微机电芯片 密封腔体 制作方法 支撑体 

分 类 号：TP368.1[自动化与计算机技术—计算机系统结构]