超小型贴片元件(0201)的装配及工艺特征  

作　　者：冯俊[1] 牟志平[1] 陈杰[1] 

机构地区：[1]安徽建筑工业学院计算机与信息工程系,安徽合肥230022

出　　处：《福建电脑》2004年第12期33-33,36,共2页Journal of Fujian Computer

基　　金：[安徽建筑工业学院 ]资助 (项目编号 :2 0 0 2 yq0 0 6)

摘　　要：本文主要介绍基于SMT表面贴装技术的超小型贴片元件 (0 2 0 1)工艺 ,包括它的工艺特征分析 ,应用难点及其技术工艺的推动方案 ,并以SMT工艺制作了编码控制接口。

关 键 词：SMT 贴片元件 表面贴装技术 超小型 控制接口 编码 工艺制作 

分 类 号：TP212.14[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TN405[自动化与计算机技术—控制科学与工程]