一种与SPICE程序兼容的新集成运放宏模型  

作　　者：鲍天保 韩宏伟 

出　　处：《山东半导体技术》1993年第2期39-47,共9页

关 键 词：运放宏模型 集成电路 SPICE程序 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]