电镀钯电解液  

Palladium Plating Bath

作　　者：王丽丽[1] 

机构地区：[1]南京得实发展集团,江苏南京210018

出　　处：《电镀与精饰》2005年第1期46-48,共3页Plating & Finishing

摘　　要：概述了含有可溶性钯盐、四元化合物、吡啶类化合物和缓冲剂等组成的电镀钯电解液,可以获得均匀致密平滑的光亮钯镀层,可以抑制钯镀层表面的氧化,从而获得焊接特性优良的钯镀层,适用于IC(集成电路)引线架、印制板和连接器等电子部件的可焊性表面精饰。

关 键 词：镀钯 镀层 电镀 表面精饰 电解液 可溶性 光亮 印制板 IC 集成电路 

分 类 号：TG174[金属学及工艺—金属表面处理] TQ153[金属学及工艺—金属学]