2005102 锡-铜合金电镀液  

作　　者：覃奇贤 

出　　处：《电镀与精饰》2005年第1期53-53,共1页Plating & Finishing

摘　　要：该电镀锡-铜合金电解液由亚锡离子、聚氧乙烯烷基醚以及二价铜离子所组成。可用于电子元器件和半导体器件的镀覆。使用这种镀液不仅经济而且在环境上是安全的，镀液中不存在有害的铅组分，容易获得薄且平滑的镀层。

关 键 词：电镀液 镀层 组分 聚氧乙烯 组成 烷基 镀覆 铜合金 电镀锡 电解液 

分 类 号：TG146.11[一般工业技术—材料科学与工程] TQ153[金属学及工艺—金属材料]