2005108 电解制备类金刚石镀层  

作　　者：覃奇贤 

出　　处：《电镀与精饰》2005年第1期54-54,共1页Plating & Finishing

摘　　要：电解制备类金刚石的碳镀层的方法为：将一种电解质加入有机化合物的水溶液中或加入液体有机化合物中，然后将欲镀工件和对电极放入该溶液中，在工件和对电极之间施加直流电或脉冲电流进行调制电解，这样就可以在工件表面上镀覆金刚石薄膜或非晶态碳薄膜。

关 键 词：镀层 制备 电解 非晶态 水溶液 工件表面 镀覆 脉冲电流 碳薄膜 金刚石薄膜 

分 类 号：TG174.444[金属学及工艺—金属表面处理] TQ153[金属学及工艺—金属学]