电化学效应在HIC失效分析中的应用  

作　　者：朱健强[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子43所

出　　处：《混合微电子技术》2001年第4期35-36,22,共3页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文就两个实例，对HIC中的电容器、金属封装外壳因电化学反应引起腐蚀，从而降低电路的可靠性进行了分析研究。

关 键 词：电化学效应 HIC 失效分析 集成电路 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学]