多层线路板沉金工艺控制  

作　　者：苑玉明 

机构地区：[1]恩森化学有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2005年第1期84-86,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整，性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉金工艺的控制方法。

关 键 词：多层线路板 表面贴装技术 印制板 直接 工艺控制 平整 浅析 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]