叠层片式电感器中的内应力来源及其缓解措施  

Residual Stress in Multylayer Chip Inductor and Its Relief Methods

作　　者：韩志全[1] 

机构地区：[1]西南应用磁学研究所,四川绵阳621000

出　　处：《磁性材料及器件》2005年第1期11-13,共3页Journal of Magnetic Materials and Devices

摘　　要：介绍了叠层片式电感中与低温共烧工艺相关的内应力来源——内导体及Ag扩散的内应力,着重就减小应力防止元件性能恶化的银浆调控技术和铁氧体材料制备工艺上的缓解应力措施等方面的文献报导作了详细综述。The origin of the residual stress in multylayer chip inductor is introduced. The methods to relieve the residual stress, i.e. the technique in control of Ag conductor green density and in improvement of preparing process of NicuZn ferrite powder, are reviewed.

关 键 词：叠层片式电感 低温烧结 NICUZN铁氧体 内应力 

分 类 号：TM277[一般工业技术—材料科学与工程]