X光胶片显影中常见问题的分析  

作　　者：陈晓 

出　　处：《无损探伤》1993年第4期44-45,共2页Nondestructive Testing Technology

关 键 词：X光胶片 显影 问题 分析 

分 类 号：TG115.281[金属学及工艺—物理冶金]