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作 者:田炳寿[1] 杨业智[1] 王成瑞[1] 胡国刚 卢从文
机构地区:[1]武汉大学化学系,武汉430072
出 处:《武汉大学学报(自然科学版)》1993年第3期83-89,共7页Journal of Wuhan University(Natural Science Edition)
基 金:国家自然科学基金
摘 要:含>NH、—NH_2、>S配位基树脂与Cu(Ⅱ)、Ag(Ⅰ)、Au(Ⅱ)、Pd(Ⅳ)和Pt(Ⅳ)离子络合时,配位原子S除提供电子形成配价键之外,与这些金属离子络合时都存在着不同程度的反馈键,我们用ESCA对此树脂与这些离子的络合状态进行了表征。结果表明:这些金属离子的络合容量随反馈键数量的增加而增加,而参与络合的N原子总是提供电子对形成配键。Surface aspects of chelate resin complexed some heavy metal ions have been studied by means of ESCA. It is evident from the results that S-ligand forms the backbonding except for coordinating bonds with Cu(Ⅱ), Ag(Ⅰ), Au(Ⅲ), Pd(Ⅳ) and Pt(Ⅳ)ions. The containing metal ions in the complexes increase with the increasing the number of back-bonding. And N-ligands(>NH,—NH) are all coordinating bonds which ones donate electron pair from N atom pushes in hybridized empty orbitals of metal ions.
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