热浸镀提抽过程中镀层厚度控制模型研究  

STUDY FOR THE CONTROLLING MODEL OF THE MEMBRANE THICKNESS IN HOT DIPPING PROCESS

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作  者:高峰[1] 郑雯[1] 

机构地区:[1]山东工业大学环化学院,济南250061

出  处:《山东师范大学学报(自然科学版)》2001年第1期30-35,共6页Journal of Shandong Normal University(Natural Science)

摘  要:利用简化的动态模型过程 ,推导了热浸镀条件下的膜层控制方程 ,并通过实验手段对此方程作了验证 .结果表明 ,该方程作为工程快速估算是可行的 .The equation for the membrane thickness controlling in hot-dipping process was expressed using abridged kinetic model process.The equation was demonstrated by experiment.The results showed that it was feasible for the fast technic evaluation using the equation.

关 键 词:热浸镀 膜层厚度 提抽速度 表面张力 动态控制方 

分 类 号:O646[理学—物理化学]

 

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