改善孔壁粗糙度  

The Improvement of Roughness of Hole-wall

作　　者：杜晓平 张春生 殳伟 

机构地区：[1]上海美维电子有限公司,201600

出　　处：《印制电路信息》2003年第2期39-43,49,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：1项目简介 孔粗是钻孔工序的重要控制项目,目前业内标准基本上定在<38μm,我司目前的内部过程监控的标准是<38μm,由于客户对电气性能要求的提高,一以及尖端产品安全性能的要求,使得客户对样板孔粗的要求不断提高,例如OPC定单中许多高层背板的孔壁质量的要求<25μm,在这样的情势下,我们必须在现有的工艺和控制方法的基础上做优化,以实现有能力稳定控制粗<25μm的目标.示意图见图1.

关 键 词：孔壁 粗糙度 钻孔工序 工艺技术 控制方法 钻头 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]